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IT之家 12 月 11 日消息,特斯拉供应商三星正筹备量产 AI5 芯片,此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。
据韩媒 Sedaily 最新报道,三星正在加快其在美国生产 AI5 芯片的准备工作,近期已为其客户工程团队(Customer Engineering team)招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题,稳定生产良率,并确保这一新项目的制造流程顺利推进。
此次大规模招聘表明,特斯拉的 AI5 项目在三星内部正快速推进。此前,三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单,成为 AI5 芯片的两家指定供应商之一。
据报道,台积电将采用其 3 纳米制程技术生产 AI5 芯片,而三星则计划以 2 纳米制程进行试产,以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证。
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elon Musk)近日解释称,两家代工厂生产的芯片存在差异,是因为“它们将设计转化为实体形式的方式不同”。尽管如此,特斯拉的目标是让两种版本的芯片在功能上完全一致,这无疑是一项重大挑战。这一情况令人联想到当年苹果 A9 芯片的“芯片门”事件,当时因由不同厂商代工,导致芯片性能出现差异。
据IT之家了解,AI5 芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件,同时也将用于 Optimus 人形机器人项目,以及车辆和其他产品中的各类人工智能驱动功能。目前,特斯拉车辆搭载的是 AI4 芯片(此前称为 HW4 或 Hardware 4)。
AI5 专为特斯拉定制,将与其神经网络协同工作,专注于实时推理,以在运行过程中做出安全且合乎逻辑的决策。
马斯克称 AI5 是“一项令人惊叹的设计”,相较当前的 AI4 芯片实现了“巨大的飞跃”:运算速度提升约 40 倍,原始算力提高 8 倍,内存容量增加 9 倍,同时每瓦能效也达到 AI4 的 3 倍。
马斯克确认,AI5 芯片将于明年“小批量”装车;但要实现大规模量产,则需等到 2027 年。此外,AI5 并非终点,马斯克已透露,下一代 AI6 芯片预计将在 2028 年年中投入生产。
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