IPO首日破发！天域半导体，跌幅超30%

上市首日破发，跌幅超30%，天域半导体首日收盘市值为159亿港元。

实际上，天域半导体的破发并非没有征兆。相比动辄数千倍超额认购的企业，天域半导体向香港散户投资者配售的300万股股份已获得60.63倍认购，分配给国际投资者的2710万股认购倍数为2.47倍。

根据富途数据显示，在天域半导体上市前夕的暗盘交易中，跌幅超过了14%。

作为国内首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其背后的股东阵容极为豪华，包括部分头部新能源汽车巨头企业。

那么，天域半导体作为行业龙头加上豪华的投资阵容，为何会出现IPO遇冷的状况？

侃见财经认为，第一与当下港股市场环境有关；第二是对于亏损企业的谨慎定价。港股市场作为国际成熟的资本市场，定价相对比较合理。

根据招股书显示，此次天域半导体港股IPO，共募集资金17.44亿港元，约合2.24亿美元。业绩方面，2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元；经营利润分别为1126万元、1.31亿元、-5.54亿元；期内利润分别为281万元、9588万元、-5亿元。

从财报数据可以清晰地看出，天域半导体的业绩并非稳定上涨趋势，而是在2024年出现了巨额的亏损。对于2024年公司业绩的下滑，天域半导体在招股书中表示，主要系整体市场状况的变化及海外市场销量下降。

值得注意的是，今年前五个月，天域半导体净利润同比转正，净利润为950万元，但营收下滑了13.6%。

侃见财经认为，过去几年因为消费电子、新能源汽车以及AI行业的爆发，市场对于芯片的需求呈现爆发式的增长，尤其是一些高端芯片，一直处于供不应求的状况。反馈在资本市场端，市场给予芯片企业的估值普遍较高，例如12月5日上市的摩尔线程，在年营收尚不足10亿的情况下，市场给予的估值超过了2800亿。

因此，在这种背景下，我们认为市场给予天域半导体相对比较合理。如此，随着业绩重回增长，市场也能够更好地去修复企业的估值，避免IPO时产生太大的泡沫，从而透支企业的未来。

“跨界”半导体

资料显示，天域半导体成立于2009年。总部位于东莞松山湖，是国内第一家从事研发碳化硅外延晶片的创业公司。

值得一提的是，天域半导体的创始人欧阳忠，并非科班出身。

2003年，欧阳忠创立了东莞市金田纸业有限公司，该企业最终成长成为了全球最大的灰纸板生产基地。在企业发展的过程中，欧阳忠意识到了高端制造离不开芯片产业，于是就在2009年跨界创立了天域半导体。

创业初期，天域半导体选择了向外购买进口的碳化硅外延设备。到2010年，其通过与中科院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，并引进了以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员。

2021年7月，天域半导体获得了华为哈勃的天使轮融资；2022年6月，公司宣布完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

招股书显示，上市前，天域半导体共进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元。

资料显示，IPO前，锡光以其个人身份直接控制约29.05%的权益，其又通过鼎弘投资间接控制约5.58%的权益、通过润生投资间接控制约3.19%权益以及通过旺和投资间接控制约2.33%的权益，欧阳忠以其个人身份直接控制约18.21%的权益。

天域半导体IPO之后，李锡光持股为26.8308%，欧阳忠持股为16.8146%，李玉明持股为8.2258%，庄树广持股为7.1553%，华为旗下哈勃科技持股为6.0651%，鼎弘投资持股为5.1554%，袁毅持股为3.5746%，润生投资持股为2.9459%，旺和投资持股为2.1488%，大中实业持股为1.8942%，莞顺投资持股为1.4738%，尚颀汇铸持股为1.4155%，比亚迪持股为1.3889%。

作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术，碳化硅芯片在近些年来一直处在高速发展区间，即便汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。

资料显示，天域半导体是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，并提前布局国内8英寸碳化硅外延晶片工艺线的建设。但随着碳化硅市场逐渐迈入8英寸时代，海外碳化硅巨头也开始进入该行业。

市场的全面竞争，让碳化硅行业遭到了较大的挑战。有业内人士称，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。这也就不难解释，为何天域半导体2024年业绩会产生如此大的波动。

严重依赖大客户

随着越来越多的半导体企业涌入，碳化硅市场竞争开始愈发激烈。

为了抢夺更多的市场份额，一些头部厂商不得不降价维持市场地位。且随着技术提升和规模化效应显现，SiC衬底的生产成本得以降低，这也推动了价格下降。

此前，马斯克也提到希望一定程度降低对碳化硅含量的采用，这侧面反映了碳化硅价格对新能源汽车产业产生的影响。

根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体于2024年在中国碳化硅外延片市场的收入及销量均排名第一，分别占市场的30.6%与32.5%。

需要注意的是，尽管天域半导体市占率较高，但严重依赖大客户也是一个较大的风险点。

招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，天域半导体来自前五大客户的收入分别为2.69亿元、9.04亿元、3.91亿元及1.59亿元，分别占各年度总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，

此外，2022年以来，天域半导体收到韩国客户的大额销售订单，但该客户2024年订单大减，导致其面向韩国的销售减少。截至2025年5月末，按地区分类国内营收占比已达到99.52%，来自韩国的订单已降至0.06%，几乎可以忽略不计。

由此可见，客户集中风险较高，是天域半导体绕不开的问题。另外，天域半导体此前还曾申请在创业板上市，但最终在2024终止了公司的A股上市辅导。

侃见财经认为，从此次天域半导体破发，就已经反映出了公司可能存在的一些问题。从销量来看，今年前三季度，公司外延片总销量为162826片，同比增幅超过了180%。销量的暴增下，营收却出现了明显的下滑，下滑幅度为13.6%。由此可见，天域半导体的业绩主要来自于公司的“以价换量”策略，我们认为这种方式并不具备可持续性。

除了上述问题，公司的库存压力以及应收账款风险问题也较为突出。

招股书显示，2025年前三季度，公司存货周转天数为219天，明显处于高位。而2024年，公司受下游客户经营恶化影响，部分客户延迟付款，因此还计提了5.64亿元坏账。截至目前，该情况虽然有所改善，但风险依旧存在。

整体来看，此次天域半导体IPO的成功，部分解决了公司当下存在的难题，缓解了公司现金流的压力，但从长期来看，客户集中度的问题、库存以及应收账款的问题依旧困扰着企业。如果天域半导体不能有效解决上述问题，那么市场未来还将继续用脚投票。