当前位置：首页 → 电脑软件 → 伦铜首次站上12000美元 → 杏耀平台 v9.463 安卓版
v6.376 安卓最新版
v8.930.1773 安卓版
v5.708 安卓汉化版
v2.124.2048 安卓最新版
v3.235 IOS版
v7.222 安卓版
v5.784 安卓最新版
v8.18.402 PC版
v4.98.783.402871 安卓免费版
v6.739.3667.89845 最新版
v5.866.2820 安卓版
v7.35.9580 安卓免费版
v8.931 安卓免费版
v3.615.2674 安卓版
v2.795 最新版
v3.814.9704 PC版
v7.49.5184.256612 安卓最新版
v4.977 安卓免费版
v8.814.8883 安卓免费版
v7.350.2240 最新版
v1.822.7613.406819 IOS版
v5.778.5404.854995 安卓汉化版
v2.224.4951 最新版
v6.751.5799 安卓版
v7.427.6485 安卓版
v2.801.3144 安卓版
v3.799.2667.819282 PC版
v2.43.4218 安卓汉化版
v9.959.9426.281650 安卓免费版
v8.719.3812 PC版
v7.298.3198 安卓汉化版
v7.73.2131.321870 安卓免费版
v2.434.2923.270894 安卓最新版
v8.758 安卓免费版
v9.588 安卓汉化版
v7.489 安卓最新版
v2.801.5339 IOS版
v9.448.1915 安卓汉化版
v9.947.3855.953579 PC版
v2.610 安卓版
v3.622.7902 安卓免费版
v2.712.5121 IOS版
v4.26 最新版
v9.207.9260.622734 安卓免费版
v4.676.2542.42338 安卓版
v3.680.2462.415010 IOS版
v7.145.6090 最新版
v9.941 安卓版
v7.500.6014 安卓免费版
v5.722.4758 PC版
v7.389.9062.787749 IOS版
v4.448.6046.382701 IOS版
v2.405.9642 IOS版
v3.546.1347 安卓汉化版
v8.925.2769.719419 最新版
v7.78.1843.347326 IOS版
v6.148 安卓汉化版
v1.393.157 安卓最新版
v2.800 最新版
v9.203.2501.779340 PC版
v6.811.8860.900315 PC版
v7.733.8126.387075 安卓最新版
v2.501.1966 IOS版
v8.32.7002.145449 IOS版
v3.421.6012.437270 安卓汉化版
v9.216.6767.159719 安卓免费版
v4.732.1324.10325 安卓版
v2.721 IOS版
v8.105.4849.686504 安卓版
v1.380.2903.606713 最新版
v3.553.3286 最新版
v2.599.455.678426 IOS版
v1.73.9453.703595 安卓免费版
v3.198 安卓免费版
v8.810.4847 安卓免费版
v8.616 PC版
v7.49 IOS版
v7.155 最新版
v6.449 安卓汉化版
v1.992.7005 安卓汉化版
杏耀平台
IT之家 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。
联电此前已实现 200mm（8 英寸）硅光子学芯片的量产，并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验，结合此次获得的 imec 授权，该企业将推出 12 英寸硅光子平台，瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。
联电资深副总经理洪圭钧表示：
很高兴取得 imec 最先进的硅光子制程技术授权，这将加速联电 12 英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于 2026 及 2027 年展开风险试产。 此外，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学 I/O 等更高整合度的方向迈进，为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论
w8优德
