当前位置:首页 → 电脑软件 → 我国发现新矿物金秀矿 → AG8AG8亚洲集团 v1.623 安卓免费版
v5.135 安卓免费版
v4.678.3467.770623 安卓最新版
v2.461 IOS版
v3.274 IOS版
v6.311.4153 安卓最新版
v8.802.8025.658168 安卓最新版
v7.822.5588 IOS版
v1.107 安卓免费版
v6.568.1628.509898 最新版
v9.589.6233 安卓最新版
v1.825.8301 安卓最新版
v8.301.940 最新版
v3.877.1254.933029 安卓版
v1.302.4392.490337 PC版
v4.247 安卓最新版
v9.841 安卓最新版
v4.941 安卓版
v9.46.4090 PC版
v6.586.9577 IOS版
v6.160 最新版
v6.872 IOS版
v8.215.7439.215249 安卓版
v7.769 PC版
v9.208.1472 IOS版
v9.177.2144.538099 安卓免费版
v3.76.1086.615833 安卓免费版
v7.916.2554 安卓最新版
v5.699.7755 安卓免费版
v9.1.4081 安卓版
v3.702.4012 安卓最新版
v9.712 最新版
v4.836.4052 IOS版
v5.698.8054.444726 IOS版
v1.540 安卓免费版
v7.987.3973 安卓版
v4.487 最新版
v6.685.9432 PC版
v7.778.2154 安卓免费版
v3.872.8330.917830 安卓最新版
v2.464.1432 安卓免费版
v8.915.9194 PC版
v7.902 最新版
v5.61.3648.333186 PC版
v6.693.7659.260453 安卓最新版
v3.13 安卓最新版
v5.234.5696.868645 安卓免费版
v6.500 安卓汉化版
v1.906.4745 安卓汉化版
v7.794.8812 安卓免费版
v4.121.5694.531798 安卓免费版
v5.24 安卓最新版
v8.345 安卓汉化版
v8.790.8744.929892 安卓最新版
v5.807.1043 安卓免费版
v1.142.7928.975266 安卓免费版
v8.37 安卓最新版
v3.292.5420.546208 PC版
v4.107 安卓免费版
v5.441 安卓最新版
v4.417 PC版
v3.862.5066.261397 最新版
v6.6.2224.28035 安卓版
v7.75.5848 安卓汉化版
v7.977 安卓最新版
v8.929.756.67828 安卓免费版
v8.892.8108 安卓汉化版
v6.893.4197 最新版
v7.496.7569 安卓汉化版
v3.258.4015 安卓免费版
v6.783.597 PC版
v1.653 IOS版
v6.159.881.939312 IOS版
v7.847.5571 安卓汉化版
v1.941.852.546726 IOS版
v5.753 安卓版
v8.17 最新版
v8.868 安卓汉化版
v9.241.5416.608601 安卓最新版
v5.656 安卓最新版
v5.466 安卓版
AG8AG8亚洲集团
三星电子在高带宽内存(HBM4)领域取得关键进展,其芯片已通过量产准备认证(PRA),并准备向英伟达供货。
12月2日,据媒体报道,三星电子近日完成了HBM4的量产准备认证(PRA)。该芯片已达到三星内部量产标准,公司计划加快其进入英伟达供应链的步伐。
若获得英伟达的供货资格,三星电子在AI芯片供应链中的地位将显著提升。英伟达CEO黄仁勋此前表示不排除与三星电子合作的可能性。他强调:“三星的HBM显存芯片测试合格,合作进展顺利。”
此前,在HBM4供应谈判中,SK海力士已取得主导地位,成功将芯片单价推高逾50%至每颗500美元以上,进一步巩固了其在高端存储市场的定价优势。
三星电子加速追赶,内部测试传来利好消息
三星电子近日已完成HBM4的量产准备认证(PRA)。作为三星内部质量认证流程的最后一步,PRA被视为产品量产的关键节点,意味着其HBM4已达到公司内部量产标准。行业普遍认为,此次通过PRA将对其后续通过英伟达最终质量测试(Qualtest)产生积极影响,并加速进入英伟达供应链进程。
三星电子最初计划在年内完成HBM4性能评估并启动量产,但因此前未通过英伟达质量测试而转向专注设计优化,重点改进散热表现等关键指标。近期,公司通过优化基于1c节点的DRAM成熟度,并结合4纳米逻辑工艺提升基础芯片性能,显著缩小了与竞争对手的技术差距。
值得关注的是,HBM4的制造依赖DRAM工艺、基础芯片设计与TSV对准精度等多种技术的复杂整合,这些因素共同决定了芯片的发热控制与能效水平。三星电子的突破,有望改变当前HBM市场的竞争格局。目前,英伟达正积极确保HBM供应,以为其下一代GPU“Rubin”在明年下半年的量产做准备,这为三星电子提供了重要市场窗口。
SK海力士抢占先机,HBM4涨价逾50%获英伟达认可
SK海力士在与英伟达的HBM4供应谈判中展现强势议价能力。该公司成功将HBM4价格推升至“500美元中半带”,较前代产品涨幅超过50%。这一价格调整充分反映出其在高端HBM市场的优势地位。
技术升级为大幅提价提供支撑。HBM4的数据传输通道(I/O)达到2048个,是前代HBM3E的两倍。考虑到技术进步带来的成本增加,SK海力士已将此前自主生产的基础芯片外包给台积电,以优化供应链并控制整体成本。
尽管英伟达最初对大幅涨价表现抗拒,并曾考虑三星电子和美光未来可能的大规模供应,导致双方谈判一度陷入僵持,但最终供应价格仍敲定在SK海力士提议的水平。SK海力士高管强调,考虑到工艺进步和投入成本,HBM4具备大幅提价的结构性因素。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论