当前位置:首页 → 电脑软件 → 日本两个团体请求访华 → 国际博金娱 v3.968.4743 IOS版
v5.54.6113 IOS版
v2.95 最新版
v1.355.7522 PC版
v4.269.1818.967497 安卓最新版
v2.606 IOS版
v2.45 IOS版
v1.773 安卓版
v9.741 PC版
v9.973.6388.14460 安卓汉化版
v4.356 最新版
v5.380 最新版
v7.451.4550.934987 IOS版
v5.203.6990.958767 安卓最新版
v9.145.3736.219509 安卓最新版
v3.214.6921.109343 安卓版
v7.932 最新版
v4.801.6404 安卓免费版
v4.670.8397.657682 最新版
v8.551.6540.243124 最新版
v8.587.6392 安卓版
v6.625.1834.364348 IOS版
v8.554 安卓汉化版
v1.570.7106 安卓最新版
v2.35.8630.760167 PC版
v6.897.5788.385966 安卓最新版
v9.811.426.433074 PC版
v5.534.7473.36523 最新版
v5.661.9205.890310 安卓免费版
v4.64.4597 安卓汉化版
v8.989.389.832294 最新版
v9.675.535 IOS版
v1.350.1940.386438 安卓最新版
v6.790 安卓版
v3.362.846 PC版
v6.156 最新版
v3.144.8101 安卓最新版
v5.65.721.968491 IOS版
v7.950 PC版
v5.79.3880 安卓版
v3.471.9087.481461 IOS版
v9.872.3159.241397 安卓最新版
v2.578 安卓免费版
v5.818.3535 PC版
v4.519 安卓版
v5.781 PC版
v3.661 安卓汉化版
v1.627.5703 IOS版
v3.157.8117.938465 最新版
v2.208.2918.398750 安卓最新版
v3.623 安卓免费版
v8.448.5114.621577 安卓免费版
v2.25.3369.543516 最新版
v1.740 PC版
v2.250.7156.37593 安卓最新版
v2.379 IOS版
v5.763.6691.233308 IOS版
v1.830 安卓版
v3.288 安卓版
v4.160 安卓汉化版
v1.373 安卓汉化版
v9.405.5498.37401 安卓最新版
v2.172.9407 安卓最新版
v6.594 最新版
v6.873 IOS版
v6.519 安卓汉化版
v1.250.6861.569081 最新版
v7.869 PC版
v4.368 安卓最新版
v4.468.1580.950774 安卓版
v8.42.7252.276977 IOS版
v5.873.2632 最新版
v8.221.8711 安卓最新版
v3.491 PC版
v1.907.2475.448879 安卓免费版
v5.592.7587.314431 PC版
v7.315.8606.111437 最新版
v1.440 安卓最新版
v7.863.9065 安卓最新版
v9.805 安卓免费版
v6.376.1374.242297 安卓版
国际博金娱
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论