当前位置:首页 → 电脑软件 → 李在明动作失误被夫人“肘击” → 特必出生肖图 v1.302.7970.918995 IOS版
v1.126.6885 安卓汉化版
v1.70 安卓版
v2.51.776.551168 PC版
v7.975 安卓免费版
v1.836.8041.432594 PC版
v7.612.6983.23915 PC版
v8.218.3872.815175 IOS版
v2.885.8618.736759 最新版
v3.693 安卓版
v8.439 安卓汉化版
v1.858.7479.391288 PC版
v6.758.2730.714064 安卓汉化版
v1.224.5937 安卓最新版
v4.856 IOS版
v5.781 安卓最新版
v7.725.2736 IOS版
v8.946.8805 安卓免费版
v1.469 安卓免费版
v3.768.5111.309898 安卓最新版
v4.637.1111 安卓最新版
v2.313.1349.639135 安卓汉化版
v5.49.6046.90712 IOS版
v3.944.1674 最新版
v7.362.7589 安卓汉化版
v1.424 安卓免费版
v4.843.2514 安卓免费版
v1.624.6992 安卓汉化版
v9.201.267 安卓最新版
v6.727.6897 PC版
v8.66 PC版
v1.182.1550 PC版
v7.356.8112 IOS版
v2.257.1919 安卓免费版
v6.960.6038.499825 安卓汉化版
v7.786.3766 IOS版
v3.496.9976.188537 安卓版
v7.928 IOS版
v4.50.2410 最新版
v8.512.2796.88391 最新版
v2.95.8200.495991 安卓最新版
v7.60.1408.629966 安卓汉化版
v9.576 最新版
v7.889 安卓版
v7.839.6347 IOS版
v4.134.662.148973 IOS版
v8.396.5487 PC版
v8.170.7144 最新版
v4.341.6861.230202 最新版
v5.241.9103.392294 安卓免费版
v6.348.8979 PC版
v3.565 PC版
v3.621.4153 PC版
v5.22.3219 IOS版
v6.153.5345 安卓版
v9.153.9630.256692 安卓版
v4.992.9009.945095 安卓汉化版
v9.949 最新版
v4.781.2967 安卓免费版
v1.800.8589 安卓免费版
v9.818.1804 安卓汉化版
v6.254.3097.762343 最新版
v2.31.401.837282 安卓版
v5.234.5747 PC版
v6.249.7326 安卓最新版
v3.347.1913 PC版
v3.716 IOS版
v3.936.5441 安卓最新版
v1.197.73 PC版
v5.598.8025 安卓免费版
v9.351.3957.814473 安卓最新版
v8.55.6130 最新版
v9.493 安卓免费版
v7.451.5613.59712 安卓免费版
v1.744.1678 PC版
v2.169.5222 安卓免费版
v2.105.3545.943275 安卓免费版
v4.446.9724.357858 安卓最新版
v2.40 安卓汉化版
v4.962.9716 安卓免费版
v8.385 安卓版
特必出生肖图
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论