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集微咨询发布《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》

2025-12-28 15:09:57
来源:

猫眼电影

作者:

布鲁斯·里德尔

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  猫眼电影记者 徐国康 报道首次登录送91元红包

射频芯片处于半导体产业链的设计环节,是无线通信设备实现信号收发的核心零部件。它主要实现信号在不同频率下的收发,包括射频功率放大器(PA)、射频低噪声放大器(LNA)、射频开关、滤波器、双工器等。在产品生产中,射频芯片的设计决定了产品的性能和功能,是整个产业链的关键环节。在产品成本构成中,滤波器在射频器件中成本占比最高,据Qorvo数据,射频分立器件中滤波器的市场占到66%,是价值量最高的器件。

12月11日,爱集微VIP频道正式发布由集微咨询(JW Insights)团队制作的《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》(以下简称《报告》)。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中,行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化;财务数据分析部分对卓胜微、唯捷创芯、慧智微、臻镭科技、国博电子这5家上市企业进行了详细分析;关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开;风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期,该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域,旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立,基于行业形成的共识:中国半导体上市公司体系已逐步完善,各细分领域领军企业集结成形,正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外,爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP,获取更多深度行业分析内容。

欢迎订阅爱集微VIP频道

以下是《报告》内容精选:

市场规模及趋势

近年来,全球射频前端芯片市场规模持续攀升。从2011年4G商用初期的约63亿美元,一路增长至2023年的209亿美元,期间年复合增长率达10.51%。其中,2024年全球射频前端芯片市场规模成功突破210亿美元。Yole数据显示,移动消费射频前端(包括物联网设备)市场以173亿美元的规模占据主导地位,占总销售额的80%以上;电信射频前端市场为33亿美元,占比16%;车载射频前端市场为3亿美元,占比2%。其中,车载领域的增速较快,来自于电气化和软件定义汽车趋势的加速深化,预计2023~2029年CAGR为18%。

射频前端行业可按产品分为滤波器、功率放大器(PA),射频开关、低噪声放大器(LNA)、双工器/多工器等,模组和分立式产品的市场规模比重大致是7:3,射频模组占据了主要市场份额,且从2019年以来射频模组产品的市场份额占比不断提升。2024年,发射端PA模组占比45%,接收端FEM模组占比16%,分立滤波器占比13%,天线开关占比7%,毫米波模组占比5%,分立LNA占比4%,分立switch开关占比3%。射频前端芯片的性能直接影响无线通信的稳定性、传输效率及信号质量,是实现手机无线通信功能的核心技术环节。

资料来源:集微咨询(JW Insights)

中国是射频前端的主要市场,2021年在全球半导体短缺的情况下,中国射频前端市场规模超过240亿美元,2022年萎缩并触底至186亿美元,预计2026年市场规模将达到260亿美元,复合年增长率(CAGR)将达到12%-15%,在全球市场中的占比接近50%。2024年全球手机射频前端芯片市场前5大供应商高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田占据70%以上市场份额,近几年中国射频芯片行业在全球产业链中的地位逐渐提升,正从制造中心向创新引领和进口替代方向转变。国内厂商在射频开关和中低端PA领域已实现规模化替代,射频开关国产化率超过70%,4G分立PA市占率突破50%,成功进入主流终端供应链。2022年国内射频厂商在全球移动通信领域市占率约5.6%,安卓手机品牌(剔除三星)射频前端国产化率约14.0%。

国内企业在部分领域取得进展,市场份额逐渐提升。卓胜微在射频开关领域占据全球约15%市场份额,综合国产占比约20%;国内PA厂商份额约10%。从营收规模来看,2025年上半年,卓胜微尽管同比下滑25.4%,仍以17.04亿元居首;国博电子、唯捷创芯营收均出现不同程度下滑,而慧智微、臻镭科技等规模较小的企业则实现显著增长,增幅分别达39.97%和73.64%,显示出中小企业正在细分领域快速崛起。

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面,《报告》以卓胜微、唯捷创芯、慧智微、臻镭科技、国博电子等5家上市企业为样本,构建了全方位对标体系。

(1)整体财务表现分析

2025年前三季度业绩情况

资料来源:集微咨询(JW Insights)

2025年前三季度,营业总收入前三的企业依次为卓胜微(27.69亿元)、国博电子(15.70亿元)、唯捷创芯(15.60亿元)。卓胜微在前三季度展现出了较强的规模优势,其在射频芯片市场可能拥有广泛的客户群体和稳定的产品线,规模壁垒明显。而在同比增长方面,臻镭科技表现突出,前三季度营业总收入同比增长显著,达65.76 %,主要得益于其产品在特定领域的放量,如在通信、航天等领域的应用拓展,以及市场开拓方面取得的成效。毛利润排名前三的企业依次是:卓胜微 (7.39 亿元)、国博电子 (5.98 亿元) 和唯捷创芯 (4.02亿元);毛利率排名前三的企业依次是:臻镭科技(82.26%)、国博电子(38.12%)、卓胜微(26.68%)。研发费用占比前三的企业为卓胜微(6.44亿元)、国博电子(1.99亿元)、慧智微(1.53亿元)。半导体射频芯片行业具有研发周期长、技术更新快的特点,企业需要持续投入大量资金进行研发,以保持技术领先地位。臻镭科技研发占比高达60.6%,通过高研发投入,公司构建了技术壁垒,提高了产品的竞争力,能够在市场中占据一席之地。

(2)营运能力分析

资料来源:集微咨询(JW Insights)

2025年前三季度,总资产周转天数最长的前三企业分别是慧智微(945.2 天)、唯捷创芯(721.8 天)、卓胜微(586.3 天);最短的前三企业为臻镭科技(412.5 天)、国博电子(498.7 天)。慧智微周转天数最长,核心因业务扩张期固定资产投入大、产品商业化尚处初期,资产转化为收入的效率偏低。臻镭科技周转效率最优,虽聚焦高端射频芯片研发,但产品多为定制化军工、卫星通信器件,订单确定性强,资产利用效率高。

(3)营收能力分析

资料来源:集微咨询(JW Insights)

2024年营业总收入排名前三的企业分别是卓胜微(44.87亿元)、国博电子(25.91亿元)、唯捷创芯(21.03亿元)。而到了2025年Q3,排名前三的企业依然是卓胜微(27.69亿元)、国博电子(15.69亿元)、唯捷创芯(15.59亿元)。臻镭科技在2025年前三季度营收增幅较大,这可能得益于其在产品创新上取得了突破,满足了市场对高性能射频芯片的需求,从而扩大了市场份额。

(4)股价表现

资料来源:集微咨询(JW Insights)

截止11月30日,市值最高的前三名企业是国博电子(396.58亿元)、卓胜微(370.27亿元)、唯捷创芯(158.20亿元)。臻镭科技市值涨幅最高,达85.81%,而卓胜微市值与年初相比,跌去15.59%。从市盈率来看,除了亏损企业,截至11月30日,市盈率最高的是臻镭科技,其市盈率(TTM)达140.41倍。

此外,该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度,与射频前端赛道的Skyworks、Qorvo、博通等国际企业计国内未上市企业昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯等进行了系统解读。

点击查看《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》报告全文

点击查看29个赛道上市公司研究报告

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责编:郑世福

审核:徐小佶

责编:张悦骞

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