当前位置:首页 → 电脑软件 → 时无英雄?吧友锐评LPL年度最佳 → 马博正规买球平台 v7.957.8096 安卓汉化版
v6.647 安卓汉化版
v4.713 安卓最新版
v5.521.4509.215458 安卓版
v7.265.1100 安卓汉化版
v8.798.8900 安卓汉化版
v5.497.1296 PC版
v5.883.1985 安卓版
v6.2.6070.103205 IOS版
v5.626 安卓版
v1.552 IOS版
v8.770 IOS版
v6.639 安卓最新版
v8.461.548 安卓汉化版
v4.285.5340 PC版
v9.418.6298.962201 PC版
v4.634.9544.512127 IOS版
v1.569 安卓汉化版
v8.225.6044 安卓免费版
v2.659.7234.621104 最新版
v5.889 PC版
v7.446.3548 安卓最新版
v3.303.8960 IOS版
v1.793.3259.478913 安卓最新版
v4.952 安卓免费版
v6.25.8874.70684 IOS版
v8.485.2515.623809 安卓最新版
v1.719 最新版
v4.611.8228.768845 安卓版
v5.542.6520 PC版
v5.142 PC版
v2.652.5458.381590 安卓免费版
v7.755.4392 安卓最新版
v2.611.349 安卓版
v5.701.4089 安卓汉化版
v9.869 安卓汉化版
v8.30 最新版
v8.791.4229.87676 安卓最新版
v9.559 安卓汉化版
v9.979 IOS版
v5.394.6160 安卓版
v7.789.3799 安卓免费版
v3.610.5817 最新版
v1.177.3720 安卓版
v9.829.9159 最新版
v8.18.9113.192098 PC版
v2.49.3660 PC版
v4.311.2581 安卓汉化版
v2.102.5332 安卓汉化版
v9.469 IOS版
v3.409 IOS版
v9.562.7123 IOS版
v6.980.5792.544986 安卓最新版
v2.272.7698 安卓版
v4.376 安卓免费版
v5.409 PC版
v2.121.3053.596478 PC版
v8.942.2818.664190 安卓最新版
v9.354 安卓版
v4.795.299 安卓最新版
v9.555.8954.163142 安卓版
v5.313.8689 安卓最新版
v5.738 安卓版
v8.565.6698.597170 IOS版
v8.165.1352 最新版
v8.462.8917.312218 安卓免费版
v9.122 安卓汉化版
v6.98.1141.242720 安卓免费版
v1.615 PC版
v1.795 安卓免费版
v9.288 PC版
v1.633 IOS版
v1.980.6718 安卓版
v8.86.4414.968296 安卓最新版
v9.71.245.984306 安卓最新版
v5.106 IOS版
v5.777.1722 IOS版
v9.610 最新版
v2.165.7843 PC版
v9.415.1783.355546 最新版
v4.585.4388.7813 安卓汉化版
马博正规买球平台
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论