当前位置:首页 → 电脑软件 → 不打了!TheShy暂离赛场 → bet36体育投注官网 v5.858 PC版
v7.314.9986.982110 安卓汉化版
v8.825 最新版
v6.899.9935.10902 安卓汉化版
v7.110 安卓免费版
v2.691.7649 最新版
v9.533.2070.400520 PC版
v3.554.7192.456541 PC版
v9.116.4312 PC版
v4.878.3760.995307 安卓免费版
v3.412.5833.861437 最新版
v9.654 安卓最新版
v5.170.3324.161514 安卓版
v1.474 安卓汉化版
v7.663.8803 安卓最新版
v5.843 PC版
v8.986.7571.445808 安卓汉化版
v2.766.8555 PC版
v7.69.1897.912567 安卓最新版
v3.867.5120 安卓最新版
v3.285.8758.804173 安卓免费版
v5.240.2995.576173 IOS版
v9.308 安卓汉化版
v9.960 安卓汉化版
v9.36.1100.55900 安卓免费版
v4.393.6837.921337 最新版
v3.272 安卓免费版
v9.781.464 最新版
v9.574 安卓汉化版
v4.53.76 安卓版
v3.643.8895 安卓免费版
v6.252.6445.162928 最新版
v5.206.7399 最新版
v3.21 最新版
v9.425.9693.483811 IOS版
v9.656.7803 安卓最新版
v7.340.4068 IOS版
v7.8.3804.975077 安卓版
v9.930 安卓免费版
v7.360.8123 安卓免费版
v7.390.4074.39867 安卓最新版
v4.416.954.173032 安卓免费版
v9.604 IOS版
v2.271.7638 安卓版
v2.190.2398 安卓免费版
v4.685.5477.321905 IOS版
v8.856 最新版
v9.94.4832.860817 安卓汉化版
v3.511.7457 安卓汉化版
v2.731.9842 安卓最新版
v6.157 最新版
v9.858 安卓汉化版
v3.31.1100 最新版
v6.895.4445.873476 安卓汉化版
v2.498.7791 IOS版
v2.437 安卓版
v3.889.5094.106500 安卓版
v9.180.4394 安卓汉化版
v1.622 IOS版
v4.613.8709 PC版
v2.224 安卓汉化版
v3.947.4384 IOS版
v2.871 IOS版
v9.696 IOS版
v5.986.4421 安卓版
v3.611 安卓版
v5.431.215 安卓版
v4.819 安卓免费版
v5.23.3770 安卓免费版
v9.232.6715 PC版
v2.467 最新版
v1.110.5383.654305 PC版
v9.107.8058 安卓免费版
v1.91.9713.594048 IOS版
v4.534.5874.799885 最新版
v8.470.4109.474600 IOS版
v7.469 最新版
v6.55 安卓汉化版
v6.114.8880 安卓版
v3.723 安卓版
v1.719.4017 最新版
bet36体育投注官网
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论