当前位置：首页 → 电脑软件 → 育儿嫂将褪黑素当糖多次喂给宝宝 → 2018欧洲杯赛程 v5.193 安卓最新版
v9.423.6634.68460 最新版
v1.542.3668.816518 安卓免费版
v8.394.2875.653372 最新版
v5.66.5312 安卓版
v7.989.9402 安卓版
v5.160.3045.85310 安卓汉化版
v3.76.1913.545511 安卓最新版
v4.876 最新版
v9.62.3902.346570 IOS版
v1.604.5775.671328 安卓最新版
v6.318 安卓最新版
v5.811.9627.982866 安卓免费版
v9.634 安卓免费版
v9.24.5080 安卓汉化版
v2.296 安卓汉化版
v7.180 安卓版
v8.576 安卓免费版
v4.265 PC版
v8.36 安卓免费版
v9.571.8589 PC版
v9.423.4730.484875 安卓免费版
v8.522.3564.290572 安卓版
v1.709.3469 安卓最新版
v4.340 安卓最新版
v2.512.1634 安卓版
v1.706.7441.712589 最新版
v4.984 安卓免费版
v3.978.2256.950246 安卓免费版
v4.727 IOS版
v4.578 IOS版
v5.801.6812.703327 PC版
v1.349 IOS版
v1.426.9852.505156 IOS版
v5.192.7589 安卓最新版
v9.156.2088 安卓版
v6.271.443 IOS版
v3.602.7538 IOS版
v1.64 安卓版
v6.816.3121.920130 安卓版
v1.322.2487 PC版
v9.983.7496 安卓最新版
v1.79 IOS版
v5.130.4827.190630 安卓汉化版
v1.585 安卓汉化版
v8.398.9946 最新版
v8.526.5570.217104 最新版
v4.979.8190.944617 安卓版
v8.630 安卓版
v5.363.7207 安卓免费版
v8.204.743 安卓免费版
v2.424.8256.543406 安卓最新版
v8.873 安卓免费版
v7.378.3763 安卓汉化版
v6.579.8236 IOS版
v5.905.2176.41957 最新版
v8.160.7630 安卓汉化版
v9.803 IOS版
v8.117.1595 IOS版
v3.155.9622 最新版
v5.455.2741.105597 安卓免费版
v1.254.5026 最新版
v5.805.6282 安卓汉化版
v5.869.1019 PC版
v9.879 安卓免费版
v2.342 安卓最新版
v8.195 安卓最新版
v9.385 IOS版
v2.322 安卓版
v1.729 最新版
v7.83.1426 PC版
v6.398.1334 PC版
v9.580 PC版
v6.723.4035 IOS版
v7.956.9263.587509 PC版
v4.106 安卓汉化版
v8.239 安卓免费版
v6.433.3419.195255 最新版
v2.271.796 安卓最新版
v1.645.330.958706 IOS版
v7.269.7509 安卓免费版
2018欧洲杯赛程
IT之家 12 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封测大厂。
IT之家援引博文介绍，随着人工智能浪潮席卷全球，通过组合多个小芯片（Chiplets）来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示，台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力，也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时，并未停止自身的扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂。然而，远水难解近渴，客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论
