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快科技12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
进入2026年，2nm时代正式到来，2026年9月份苹果、高通、联发科都将推出2nm手机芯片，它们分别是A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，这些芯片都将由台积电代工生产。
据媒体报道，台积电已经启动2nm工艺的量产工作，这家企业将建设三座新工厂，从而扩大产能，满足客户需求。考虑到2nm制程的生产周期比3nm工艺更长，因此苹果、高通和联发科芯片的最终定型工作大概率已提前完成。
值得注意的是，高通为了对标苹果，明年9月将会推出两款2nm芯片，预计命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6，也可能命名为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，这两颗芯片分别对标苹果的A20和A20 Pro。
至于联发科，目前的爆料显示只有天玑9600一颗2nm芯片，发哥是否会向高通那样分两个版本，其内部还在讨论中。
按照惯例，苹果A20系列由iPhone 18系列首发搭载，天玑9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发搭载，骁龙8 Elite Gen6系列由小米18系列首发搭载。
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