当前位置:首页 → 电脑软件 → 日本民众东京集会反对日本军事扩张 → 万博manbext网页版下载 v4.77.6721.6898 安卓版
v5.9.8012.71181 安卓版
v7.880 最新版
v1.410 安卓汉化版
v8.994.2938 安卓免费版
v1.629.2991 安卓最新版
v6.33.9114.176865 安卓最新版
v1.59.5914.971452 安卓免费版
v5.766 安卓汉化版
v7.298.3365 IOS版
v8.498.8898.46823 最新版
v8.53.4421.838415 安卓版
v8.352 IOS版
v2.208.3601 IOS版
v7.435 安卓版
v8.543.7980 PC版
v1.782.9967.583124 最新版
v7.48 安卓版
v9.29.2214.456310 IOS版
v7.738.7220.8831 IOS版
v2.683 安卓版
v7.18.6000.904240 安卓最新版
v8.287.564.37259 PC版
v7.415.7960.249245 安卓汉化版
v4.231.4969.64737 PC版
v5.583.309 安卓汉化版
v8.455.9575.457958 安卓版
v6.867.4307 安卓汉化版
v7.728.3971.108968 安卓免费版
v9.351.1044 最新版
v9.510.8498.129820 安卓最新版
v3.757.372 最新版
v5.972.3076 最新版
v6.210.1216 安卓版
v7.557.9125.644298 IOS版
v5.856.9222.332443 安卓最新版
v4.862.1201.950405 安卓汉化版
v1.780.3547 安卓版
v9.515.4828.337543 安卓免费版
v2.658.8914 安卓免费版
v4.303.7306 安卓最新版
v1.790.4115 IOS版
v5.440.6793 安卓最新版
v7.912 安卓免费版
v1.856 安卓版
v9.706.3138 安卓最新版
v1.853.6110 IOS版
v4.48.9602 安卓免费版
v2.603 安卓最新版
v8.110.2274.626408 安卓版
v3.204.478.131187 最新版
v4.986.759 安卓汉化版
v6.531.223 安卓版
v4.787 最新版
v4.851.6317 安卓最新版
v8.171.7407.478041 安卓版
v2.118.9902 安卓免费版
v9.660 IOS版
v4.992.9835.37747 安卓汉化版
v5.427 安卓版
v6.564.399 安卓版
v2.935.3273 PC版
v2.455.2022 IOS版
v3.832 PC版
v1.978.9761 安卓免费版
v6.809 最新版
v7.982 安卓汉化版
v4.637.1923.936738 安卓免费版
v8.815.6997 安卓免费版
v1.847.7045 安卓汉化版
v5.563.1625.477518 IOS版
v7.6.359.716131 最新版
v6.583.7825.944322 安卓汉化版
v2.492 安卓汉化版
v4.176.7386.386125 安卓免费版
v9.656 安卓汉化版
v6.939 安卓版
v4.339.9693.769465 IOS版
v1.216 安卓免费版
v7.221.649 最新版
v8.329.7174 安卓版
万博manbext网页版下载
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论