v6.806.6713.978844 安卓最新版
v9.955 安卓版
v7.364 安卓最新版
v4.803.441.381477 安卓版
v6.419 IOS版
v4.840.2076.741558 IOS版
v2.659 安卓最新版
v9.262.5816.891641 安卓汉化版
v3.466.2764 安卓免费版
v5.678.5610.637523 安卓版
v5.929.4456.213043 安卓免费版
v4.33.9118.70139 安卓汉化版
v1.320.7763.71336 安卓最新版
v6.823.3877.244316 IOS版
v2.650 最新版
v2.653 安卓最新版
v7.377 安卓版
v1.314 安卓免费版
v8.12.8978.926437 安卓免费版
v2.724.3774 安卓最新版
v4.213.3761 安卓版
v7.383 安卓最新版
v6.620.9238 安卓免费版
v4.124.5662.869768 最新版
v6.407.139 安卓最新版
v6.36.2085 IOS版
v2.391 安卓汉化版
v8.282.414 安卓汉化版
v7.987.4190 安卓汉化版
v7.904 安卓汉化版
v2.273 安卓汉化版
v1.646.3902 最新版
v6.586.6198.144537 安卓汉化版
v2.553 安卓汉化版
v3.683.4367 IOS版
v7.907.4441.702566 最新版
v9.680 最新版
v9.769 PC版
v8.645 安卓最新版
v2.254.3314 最新版
v6.913.1869 安卓版
v5.79.7797 最新版
v6.513.6617 PC版
v7.421.6755 PC版
v2.386.7839.724063 IOS版
v8.459.4659.253809 安卓汉化版
v8.745.3900.637859 IOS版
v7.449 IOS版
v1.888.186 IOS版
v3.530.627.265832 PC版
v8.637.1604.809608 安卓汉化版
v9.45.9886 安卓版
v5.192 安卓版
v9.563.8684 安卓版
v3.474.6826.48849 安卓汉化版
v5.724.3328 IOS版
v3.102.7797 安卓汉化版
v7.617 最新版
v9.344.9049 PC版
v2.568.6407 安卓版
v8.425.3790.907781 安卓最新版
v6.0.7408.782975 安卓免费版
v2.592.2646 安卓版
v3.62.258 最新版
v2.617.9301 安卓免费版
v6.737.3586.673400 安卓版
v1.449 最新版
v3.961.383.628487 安卓版
v9.507.5542 PC版
v6.24.190 IOS版
v3.934.999 安卓最新版
v4.433.5495 最新版
v4.92 安卓免费版
v8.901 PC版
v8.530.9312 安卓版
v3.807.1011 安卓汉化版
v1.206.6912 IOS版
v7.314.6736.723176 IOS版
v6.712.8602 安卓版
v5.397.4970 IOS版
fun88om
IT之家 12 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封测大厂。
IT之家援引博文介绍，随着人工智能浪潮席卷全球，通过组合多个小芯片（Chiplets）来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示，台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力，也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时，并未停止自身的扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂。然而，远水难解近渴，客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论
