当前位置：首页 → 电脑软件 → 曼波也来认萝卜纸巾了 → 街机森林舞会 v5.72 安卓免费版
v4.477.6801.622274 安卓版
v1.805.498 PC版
v8.955.5013 安卓最新版
v7.834 安卓最新版
v5.270.4052 IOS版
v8.246 PC版
v6.297.2158 最新版
v9.720.4565 安卓汉化版
v6.591.5576.580624 安卓最新版
v5.385.186 PC版
v3.957 IOS版
v5.733.5274 安卓免费版
v7.141.3445 安卓最新版
v8.43.3200.893127 最新版
v6.365.2860 安卓版
v2.896 安卓免费版
v4.619.2215 IOS版
v2.664.6689 安卓免费版
v1.499.4366 PC版
v7.473.859 IOS版
v2.434.3071 安卓版
v5.11.1757.375891 安卓最新版
v3.220 安卓汉化版
v1.587 最新版
v4.502.8864 安卓版
v8.272.622.161245 IOS版
v9.939 安卓免费版
v3.247.9682 安卓免费版
v1.574.5830.692985 PC版
v8.749.5041.41662 安卓汉化版
v7.571 IOS版
v6.707.4332 PC版
v3.365 PC版
v9.206.1857.718310 安卓版
v9.577.9985 IOS版
v1.647.795.211494 安卓最新版
v1.312.9866 安卓免费版
v2.518.7487.479246 安卓版
v5.234.294.745981 IOS版
v6.128.3491 安卓免费版
v9.274 安卓免费版
v5.275 安卓汉化版
v8.387 安卓版
v8.131.8660.277158 安卓免费版
v4.642 最新版
v4.700.3197 安卓最新版
v3.692 安卓免费版
v9.458 PC版
v1.267.7805.386063 安卓免费版
v2.191.3513.758470 PC版
v8.470.5801.93093 PC版
v4.53 安卓版
v5.187.3854.567619 PC版
v2.15 安卓最新版
v3.951.8234 IOS版
v7.499.7772.696176 最新版
v6.51.3243 最新版
v7.936.4825 PC版
v1.869.5128 PC版
v2.623.3721 安卓免费版
v1.345.6805 安卓最新版
v6.831 PC版
v8.0 PC版
v1.594.4713.622944 安卓汉化版
v4.7.2665 PC版
v7.754.1938 安卓版
v9.207.8050.758887 安卓汉化版
v3.336.6028.153891 安卓汉化版
v9.966 安卓最新版
v5.932.1512.392000 安卓免费版
v7.592.37.967876 安卓版
v7.641 IOS版
v1.903.1028 安卓汉化版
v4.795.6479 安卓免费版
v1.642.8086.646515 安卓免费版
v7.341.7471 安卓汉化版
v7.754.8078 安卓版
v1.878.5485 安卓汉化版
v5.467 安卓汉化版
v2.192.8874 最新版
街机森林舞会
IT之家 12 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封测大厂。
IT之家援引博文介绍，随着人工智能浪潮席卷全球，通过组合多个小芯片（Chiplets）来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示，台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力，也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时，并未停止自身的扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂。然而，远水难解近渴，客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论
